1.本实用新型涉及自由曲面晶体抛光设备技术领域，具体涉及一种用于自由曲面晶体抛光的弹性磨削装置。
背景技术：
2.晶体抛光是晶体加工的最后一道工序，抛光的效果直接决定了晶体的表面质量，通常情况下晶体要经过磨削去除形成一定的精度的立体形状，但磨削加工是一种脆性去除的加工方式，会导致晶体表面以下形成一定深度的脆性裂纹和压表面损伤，为了消除脆性裂纹和压表面损伤，对其进行抛光处理则显得尤为重要。
3.传统的表面处理工艺主要包括金刚石飞切技术、超精密磨削技术、磁流变抛光技术、激光抛光技术、离子束抛光技术等，这些抛光技术具有如下缺陷：第一、不能实现工件一次装夹在线抛光，工件都需要经过特定的工艺加工到一定形状再转换设备进行抛光；第二、这些抛光技术都需要特定的抛光设备其结构复杂成本高昂；第三工件抛光加工时间长亚表面损伤大；第四不能实现自由曲面的内外两个表面的抛光。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的在于提供一种用于自由曲面晶体抛光的弹性磨削装置。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种用于自由曲面晶体抛光的弹性磨削装置，包括弹性磨削轴基座，所述弹性磨削轴基座由两个相互垂直分布的第一板面和第二板面组成且弹性磨削轴基座沿前后方向的切面呈倒“丁“字型；第一板面的前表面上设置有抛光带驱动轮、抛光带、用于调节抛光带张力的抛光带自张紧轮以及可以相对第一板面滑动的固定架；所述抛光带驱动轮转动连接在第一板面上，所述固定架远离抛光带驱动轮的一端固定连接有弹性磨削轴轴头，所述抛光带在抛光带驱动轮的驱动下转动且弹性磨削轴轴头支撑在抛光带内侧，所述抛光带自张紧轮设置在抛光带的上方。
7.进一步的，所述抛光带自张紧轮通过支撑架连接在第一板面上，所述抛光带自张紧轮转动连接在支撑架的一侧，所述支撑架的另一侧通过螺钉连接在第一板面上。
8.进一步的，所述第一板面的前表面上还固定连接有压力气缸以及若干抛光带导轮，第一板面的后表面上固定连接有弹性磨削轴驱动电机以及拉紧弹簧；所述抛光带导轮设置在抛光带的内侧，所述弹性磨削轴驱动电机带动抛光带驱动轮转动，所述拉紧弹簧一端固定连接在第一板面上后另一端与固定架固定连接。
9.进一步的，所述压力气缸的动力输出端与固定架靠近抛光带驱动轮的一端固定连接。
10.进一步的，所述压力气缸的动力输与固定架之间固定连接有压力传感器。
11.进一步的，所述固定架的框架内固定连接有抛光液出液管，所述抛光液出液管的出口正对弹性磨削轴轴头。
12.进一步的，所述第二板面的顶面上固定连接有抛光液吸收管。
13.进一步的，所述第一板面和第二板面之间一体倒模成型或可拆卸连接。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
15.本实用新型结构简单体积小成本较低可以安装在加工设备上实现一次装夹在线抛光；采用羊毛毡或较为柔软的材料作为抛光带，利用带传动的加速原理将抛光接触部分线速度加速至10～20m/s，也可根据材料需求更换抛光带；本实用新型的压力传感器、压力气缸以及拉力弹簧组成拉力阻尼系统可以有效的减少抛光过程中的振动，提升抛光精度。
附图说明：
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式：
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1所示，
20.一种用于自由曲面晶体抛光的弹性磨削装置，包括弹性磨削轴基座4，所述弹性磨削轴基座4由两个相互垂直分布的第一板面和第二板面组成且弹性磨削轴基座沿前后方向的切面呈倒“丁“字型；相对于水平面垂直的为第一面板。相对于水平面平行的为第二面板；第一板面的前表面上设置有抛光带驱动轮3、抛光带11、用于调节抛光带11张力的抛光带自张紧轮5以及可以相对第一板面滑动的固定架13，可以在第一面板上开设槽体，固定架13设置滑块，通过滑块和槽体的配合实现固定架在第一面板上的滑动；抛光带11为羊毛毡或较为柔软的材料；所述抛光带驱动轮3转动连接在第一板面上，所述固定架13远离抛光带驱动轮3的一端固定连接有弹性磨削轴轴头12，在需要使用本实用新型时将带抛光的自由曲面晶体固定连接在弹性磨削轴轴头12上，所述抛光带11在抛光带驱动轮3的驱动下转动且弹性磨削轴轴头12支撑在抛光带11内侧以对自由曲面晶体的表面进行摩擦，所述抛光带自张紧轮5设置在抛光带11的上方，抛光带自张紧轮5在向下压时可以使得抛光带11整体更加紧致增加自由曲面晶体表面的摩擦力。
21.本实施例中，所述抛光带自张紧轮4通过支撑架14连接在第一板面上，所述抛光带自张紧轮4转动连接在支撑架14的一侧，所述支撑架14的另一侧通过螺钉连接在第一板面上，拧松螺钉支撑架14转动，调节抛光带自张紧轮4向下压迫抛光带11，然后再拧紧螺钉，将支撑架14固定在第一面板上，实现对抛光带11的调整。
22.本实施例中，所述第一板面的前表面上还固定连接有压力气缸2以及若干抛光带导轮7，第一板面的后表面上固定连接有弹性磨削轴驱动电机8以及拉紧弹簧9；所述抛光带
导轮7设置在抛光带11的内侧，所述弹性磨削轴驱动电机8带动抛光带驱动轮3转动，所述拉紧弹簧9一端固定连接在第一板面上后另一端与固定架13固定连接。
23.本实施例中，所述压力气缸2的动力输出端与固定架13靠近抛光带驱动轮3的一端固定连接。
24.本实施例中，所述压力气缸2的动力输与固定架13之间固定连接有压力传感器5以随时检测固定架13所承受的压力。
25.本实施例中，所述固定架13的框架内固定连接有抛光液出液管10，为抛光提供冷却介质；所述抛光液出液管10的出口正对弹性磨削轴轴头12。
26.本实施例中，所述第二板面的顶面上固定连接有抛光液吸收管1。
27.本实施例中，所述第一板面和第二板面之间一体倒模成型或可拆卸连接；拆卸连接可以通过螺钉结构实现。
28.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
技术特征：
1.一种用于自由曲面晶体抛光的弹性磨削装置，包括弹性磨削轴基座，其特征在于：所述弹性磨削轴基座由两个相互垂直分布的第一板面和第二板面组成且弹性磨削轴基座沿前后方向的切面呈倒“丁“字型；第一板面的前表面上设置有抛光带驱动轮、抛光带、用于调节抛光带张力的抛光带自张紧轮以及可以相对第一板面滑动的固定架；所述抛光带驱动轮转动连接在第一板面上，所述固定架远离抛光带驱动轮的一端固定连接有弹性磨削轴轴头，所述抛光带在抛光带驱动轮的驱动下转动且弹性磨削轴轴头支撑在抛光带内侧，所述抛光带自张紧轮设置在抛光带的上方。2.根据权利要求1所述的用于自由曲面晶体抛光的弹性磨削装置，其特征在于：所述抛光带自张紧轮通过支撑架连接在第一板面上，所述抛光带自张紧轮转动连接在支撑架的一侧，所述支撑架的另一侧通过螺钉连接在第一板面上。3.根据权利要求2所述的用于自由曲面晶体抛光的弹性磨削装置，其特征在于：所述第一板面的前表面上还固定连接有压力气缸以及若干抛光带导轮，第一板面的后表面上固定连接有弹性磨削轴驱动电机以及拉紧弹簧；所述抛光带导轮设置在抛光带的内侧，所述弹性磨削轴驱动电机带动抛光带驱动轮转动，所述拉紧弹簧一端固定连接在第一板面上后另一端与固定架固定连接。4.根据权利要求3所述的用于自由曲面晶体抛光的弹性磨削装置，其特征在于：所述压力气缸的动力输出端与固定架靠近抛光带驱动轮的一端固定连接。5.根据权利要求4所述的用于自由曲面晶体抛光的弹性磨削装置，其特征在于：所述压力气缸的动力输与固定架之间固定连接有压力传感器。6.根据权利要求5所述的用于自由曲面晶体抛光的弹性磨削装置，其特征在于：所述固定架的框架内固定连接有抛光液出液管，所述抛光液出液管的出口正对弹性磨削轴轴头。7.根据权利要求1所述的用于自由曲面晶体抛光的弹性磨削装置，其特征在于：所述第二板面的顶面上固定连接有抛光液吸收管。8.根据权利要求1所述的用于自由曲面晶体抛光的弹性磨削装置，其特征在于：所述第一板面和第二板面之间一体倒模成型或可拆卸连接。
技术总结
本实用新型公开了一种用于自由曲面晶体抛光的弹性磨削装置，包括弹性磨削轴基座，所述弹性磨削轴基座由两个相互垂直分布的第一板面和第二板面组成且弹性磨削轴基座沿前后方向的切面呈倒“丁“字型；第一板面的前表面上设置有抛光带驱动轮、抛光带、用于调节抛光带张力的抛光带自张紧轮以及可以相对第一板面滑动的固定架；所述抛光带驱动轮转动连接在第一板面上，所述固定架远离抛光带驱动轮的一端固定连接有弹性磨削轴轴头，所述抛光带在抛光带驱动轮的驱动下转动并带动弹性磨削轴轴头转动，所述抛光带自张紧轮设置在抛光带的上方，本实用新型结构简单体积小成本较低可以安装在加工设备上实现一次装夹在线抛光。装在加工设备上实现一次装夹在线抛光。装在加工设备上实现一次装夹在线抛光。
技术研发人员：赵惠英 宁俊杰 赵凌宇 鲁斌 桑杰 赵家宁 刘孟奇 包荣振 赵怀友 张成瑞 胡泽龙 白金峰 曹明琛
受保护的技术使用者：北京微纳精密机械有限公司
技术研发日：2021.07.17
技术公布日：2022/2/8