1.本发明涉及一种光纤预制棒粉末体烧结过程低氦低氯烧结装置，属于光纤预制棒制造设施技术领域。


背景技术：

2.在光纤预制棒的制造过程中，通常在烧结炉中使用高氦高氯来进行烧结，然而，现有的光纤预制棒烧结装置存在密封差的问题，氦气、氯气分子被排风装置抽走，导致氦气、氯气分子不足，进而传导热量不足，最终使得烧结完成的预制棒存在缺陷，且氦气、氯气的高消耗同时也会增加制造过程的所有成本。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种光纤预制棒粉末体烧结过程低氦低氯烧结装置，用于提高光纤预制棒烧结装置的密封性。
4.为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：
5.一种光纤预制棒粉末体烧结过程低氦低氯烧结装置，包括：
6.加热组件，包括烧结炉、位于所述烧结炉内的炉芯管以及位于所述烧结炉和所述炉芯管之间的加热件；
7.密封组件，安装在所述炉芯管的管口，所述密封组件包括若干个密封件，若干个所述密封件沿所述炉芯管的轴向分布；
8.挂棒组件，至少部分位于所述炉芯管内，所述挂棒组件的一端与光纤预制棒粉末体连接；
9.遮热件，套设在所述光纤预制棒粉末体的尾柄处，以遮挡所述加热组件释放的光热。
10.进一步地，所述密封件为石英板或者石英棉或者石英环。
11.进一步地，所述挂棒组件包括吊杆以及连接所述吊杆和所述光纤预制棒粉末体的第一连接件，所述光纤预制棒粉末体和所述第一连接件位于所述炉芯管内。
12.进一步地，所述吊杆位于所述炉芯管内的一端具有第一卡持部，所述第一卡持部与所述第一连接件卡合连接。
13.进一步地，所述第一连接件具有连接部，所述连接部与所述光纤预制棒粉末体相连。
14.进一步地，所述连接部具有第一容置空间和第二容置空间，所述第一容置空间与所述第二容置空间连通，所述第一容置空间具有第一开口，所述第二容置空间具有第二开口，所述第一开口和所述第二开口连通，所述第一开口位于所述第二开口上方。
15.进一步地，所述第一开口的口径大于所述第二开口的口径。
16.进一步地，所述第一连接件还具有第二卡持部，所述第二卡持部位于所述第二容置空间的内壁上，所述第二卡持部和所述光纤预制棒粉末体卡合连接。
17.进一步地，所述挂棒组件还包括第二连接件，所述第二连接件分别连接所述第一连接件和所述光纤预制棒粉末体。
18.进一步地，所述挂棒组件还包括垫块，所述垫块位于所述吊杆和所述第一连接件之间。
19.本发明的有益效果在于：提供了一种光纤预制棒粉末体烧结过程低氦低氯烧结装置，包括密封组件和遮热件，密封组件包括若干个密封件，遮热件套设在光纤预制棒粉末体的尾柄处；通过设置若干个密封件来密封炉芯管管口，从而提高炉芯管的密封性；通过将遮热件套设在光纤预制棒粉末体的尾柄处，以遮挡加热组件释放的光热，防止光纤预制棒粉末体尾柄受热拉细，且使得光热对光纤预制棒粉末体未烧结部位充分加热，提高了利用率。
20.上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
21.图1为本发明一个实施例提供的光纤预制棒粉末体烧结过程低氦低氯烧结装置得结构示意图；
22.图2为图1中的第一连接件结构示意图。
23.100-光纤预制棒粉末体烧结过程低氦低氯烧结装置，1-加热组件，11-抽风罩，12-烧结炉，13-炉芯管，2-密封组件，21-密封件，3-挂棒组件，31-吊杆，311-第一卡持部，32-第一连接件，321-活动部，3211-第三容置空间，3212-第三卡持部，322-连接部，3221-第一容置空间，3222-第二容置空间，3223-第一开口，3224-第二开口，323-第二卡持部，33-第二连接件，331-第一连接端，332-第二连接端，333-销杆，34-垫块，4-遮热件，200-对光纤预制棒粉末体。
具体实施方式
24.下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
25.下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
26.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
27.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是
两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
28.请参考图1和图2所示，本发明一较佳实施例提供了一种光纤预制棒粉末体烧结过程低氦低氯烧结装置100，该装置100包括加热组件1、密封组件2、挂棒组件3以及遮热件4。加热组件1用于对光纤预制棒粉末体200进行加热，以生成最终的光纤预制棒。加热组件1包括烧结炉12、位于烧结炉12内的炉芯管13、位于烧结炉12和炉芯管13之间的加热件(未图示)以及安装在烧结炉12上的抽风罩11，该抽风罩11盖设在烧结炉12的顶部，用于将炉芯管13内的废气抽出到炉芯管13外。
29.密封组件2安装在炉芯管13的管口，用于提高炉芯管13内的密封性，以为烧结过程提供诸如相对密闭、安全、洁净之类的环境。密封组件2包括若干个密封件21，若干个密封件21沿炉芯管13的轴向分布。如此设置，进一步提高了炉芯管13内的密封性。可选地，密封件21可以为石英板或者石英棉或者石英环。当然，密封件21的类型还可以为其他，本技术不对此作限定。在本实施例中，密封组件2具有5个密封件21，且该5个密封件21的排列顺序从下至上依次为：石英板、密封石英棉、密封石英环、金属圆盘、防磨损石英环。其中，石英板和金属圆盘的作用为增加密封组件2的重量，以更好地增加炉芯管13的密封性。
30.挂棒组件3至少部分位于炉芯管13内。挂棒组件3的一端与光纤预制棒粉末体200连接，使得光纤预制棒粉末体200始终位于炉芯管13内。具体的，挂棒组件3包括吊杆31以及分别连接吊杆31和光纤预制棒粉末体200的第一连接件32，光纤预制棒粉末体200和第一连接件32位于炉芯管13内，吊杆31的一端位于炉芯管13内，另一端位于炉芯管13外。
31.吊杆31位于炉芯管13内的一端具有第一卡持部311，第一卡持部311与第一连接件32卡合连接。具体的，第一连接件32上与吊杆31连接的一端，即第一连接件32的顶端，具有活动部321，该活动部321内具有第三容置空间3211和自第三容置空间3211的内壁向内凸伸形成的第三卡持部3212，第三卡持部3212和第一卡持部311卡合连接，使得吊杆31既能与第一连接件32连接，又具有一定的活动空间，以免出现吊杆31与第一连接件32固定连接，而吊杆31带动第一连接件32上下移动导致吊杆31断裂的情况，此时，第三卡持部3212的内径小于第一卡持部311的外径。
32.如图2所示，第一连接件32具有连接部322，连接部322与光纤预制棒粉末体200相连，该连接部322位于与活动部321相对的一端，即第一连接件32的底端。连接部322与光纤预制棒粉末体200卡合连接。具体的，连接部322具有第一容置空间3221和第二容置空间3222，第一容置空间3221与第二容置空间3222连通，第一容置空间3221具有第一开口3223，第二容置空间3222具有第二开口3224，第一开口3223和第二开口3224连通，第一开口3223位于第二开口3224上方，在实际安装时，将光纤预制棒粉末体200从第一开口3223和第二开口3224处放入到第一连接件32内。
33.第一连接件32还具有第二卡持部323，第二卡持部323位于第二容置空间3222的内壁上。进一步地，第二卡持部323为自第二容置空间3222的内壁向内凸伸形成，第二卡持部323和光纤预制棒粉末体200卡合连接。
34.由于光纤预制棒粉末体200是从第一开口3223和第二开口3224处放入到第一连接件32内的，在实际烧结过程中，会将光纤预制棒粉末体200竖直吊起，此时，光纤预制棒粉末体200的尾柄位于第二容置空间3222内，与第二卡持部323卡持，而当光纤预制棒粉末体200
上下移动时，为了保证光纤预制棒粉末体200在上下移动的过程中不会因为晃动而从第二开口3224处脱落，在本实施例中，第一开口3223的口径大于第二开口3224的口径，并且第二开口3224的口径小于光纤预制棒粉末体200的尾柄的外径。
35.需要说明的是，在实际烧结的过程中，光纤预制棒粉末体200可以在第一连接件32的第一容置空间3221内自由晃动，避免了光纤预制棒粉末体200在上下移动的过程中由于处于固定状态而断裂的情况。
36.在本实施例中，第一连接件32为陶瓷材料。
37.在本实施例中，挂棒组件3还包括第二连接件33，第二连接件33分别连接第一连接件32和光纤预制棒粉末体200。第二连接件33具有第一连接端331和与第一连接端331相对的第二连接端332，第一连接端331与第一连接件32相连，第二连接端332与光纤预制棒粉末体200相连，此时，第二开口3224的口径大于第一连接端331的外径，并且小于第一开口3223的口径。
38.第二连接件33与光纤预制棒粉末体200销连接。具体的，第二连接件33的外壁靠近第二连接端332处具有第一销孔(未图示)，对应的，光纤预制棒粉末体200的尾柄上具有第二销孔(未图示)，通过销杆333分别穿过第一销孔和第二销孔将第二连接件33与光纤预制棒粉末体200连接。在本实施例中，第二连接件33和销杆333为陶瓷材料。
39.挂棒组件3还包括垫块34，垫块34位于吊杆31和第一连接件32之间，防止吊杆31和第一连接件32之间由于上下移动而相互磨损。可选地，垫块34为“c”型石墨垫块，在安装时，从“c”型石墨垫块的“c”型开口处安装到吊杆31和第一连接件32之间，保证了垫块34的拆装便利性。
40.遮热件4套设在光纤预制棒粉末体200的尾柄处，以遮挡加热组件1释放的光热。该遮热件4的形状及大小不唯一，本技术不对此作限定。可选地，该遮热件4为陶瓷材料。
41.综上，本技术提供了一种光纤预制棒粉末体烧结过程低氦低氯烧结装置，包括密封组件和遮热件，密封组件包括若干个密封件，遮热件套设在光纤预制棒粉末体的尾柄处；通过设置若干个密封件来密封炉芯管管口，从而提高炉芯管的密封性；通过将遮热件套设在光纤预制棒粉末体的尾柄处，以遮挡加热组件释放的光热，防止光纤预制棒粉末体尾柄受热拉细，且使得光热对光纤预制棒粉末体未烧结部位充分加热，提高了利用率。
42.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
43.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。