本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种加速度计的晶圆级封装结构，应用于加速度计，其中，包括：支撑晶圆，其具有第一面及背向第一面的第二面；器件晶圆，与支撑晶圆的第一面键合；重分布层，设置于第二面；引线连接垫，设置于器件晶圆朝向支撑晶圆的一面；通孔，设置于支撑晶圆上分别对应引线连接垫的位置，并由支撑晶圆的第一面穿透第二面；金属导体，设置于通孔内，使通孔对应的引线连接垫与重分布层的第一预定位置导通。
有益效果：通过在支撑晶圆上对应引线连接垫的位置设置通孔，在通孔内设置金属导体，使得引线连接垫通支撑晶圆的第二面引出，进而使用重分布层进行晶圆级封装，减小最终形成的产品的尺寸，提升产品的性能，降低成本。

朱伟琪

上海矽睿科技有限公司

201800 上海市嘉定区城北路235号2号楼1层

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种加速度计的晶圆级封装结构，应用于加速度计，其中，包括：支撑晶圆，其具有第一面及背向第一面的第二面；器件晶圆，与支撑晶圆的第一面键合；重分布层，设置于第二面；引线连接垫，设置于器件晶圆朝向支撑晶圆的一面；通孔，设置于支撑晶圆上分别对应引线连接垫的位置，并由支撑晶圆的第一面穿透第二面；金属导体，设置于通孔内，使通孔对应的引线连接垫与重分布层的第一预定位置导通。
有益效果：通过在支撑晶圆上对应引线连接垫的位置设置通孔，在通孔内设置金属导体，使得引线连接垫通支撑晶圆的第二面引出，进而使用重分布层进行晶圆级封装，减小最终形成的产品的尺寸，提升产品的性能，降低成本。