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专利名称
专利号
申请日期
专利状态
176 一种纳米柱传感器、折射率检测装置及方法 CN201810859427.5 2018-08-01 审查中-实审
177 一种热敏传感器阵列 CN202010897430.3 2020-08-31 审查中-实审
178 复合传感器 CN201680047994.X 2016-08-08 有效专利
179 一种自校正MEMS电容式湿度传感器及其制备方法 CN202110289409.X 2021-03-18 有效专利
180 热电堆传感器的制作方法 CN202010615288.9 2020-06-30 审查中-实审
181 热电堆传感器的制作方法 CN202010615278.5 2020-06-30 审查中-实审
182 热电堆传感器的制作方法 CN202010617271.7 2020-06-30 审查中-实审
183 热电堆传感器的制作方法 CN202010617243.5 2020-06-30 审查中-实审
184 热电堆传感器的制作方法 CN202010617292.9 2020-06-30 审查中-实审
185 热电堆传感器的制作方法 CN202010617264.7 2020-06-30 审查中-实审
186 热电堆传感器的制作方法 CN202010615313.3 2020-06-30 审查中-实审
187 热电堆传感器的制作方法 CN202010617265.1 2020-06-30 审查中-实审
188 热电堆传感器的制作方法 CN202010615245.0 2020-06-30 审查中-实审
189 热电堆传感器的制作方法 CN202010615291.0 2020-06-30 审查中-实审
190 热电堆传感器的制作方法 CN202010615286.X 2020-06-30 审查中-实审
191 用于制造至少一个膜片装置的方法、用于微机械的传感器的膜片装置和构件 CN201980033152.2 2019-05-07 发明公开
192 一种传感器、传感器封装方法、晶圆及小尺寸气压传感器 CN202011175535.4 2020-10-28 发明公开
193 组合式传感器、电子设备及组合式传感器的制作方法 CN202011005109.6 2020-09-22 审查中-实审
194 传感器封装结构及其封装方法、电子设备 CN202010992645.3 2020-09-18 发明公开
195 一种适用于MEMS加速度传感器芯片的低应力封装结构 CN202011001239.2 2020-09-22 发明公开
196 一种惯性传感器及其形成方法 CN202011413591.7 2020-12-07 有效专利
197 形成传感器集成封装的方法和由此形成的结构 CN201680018801.8 2016-02-25 有效专利
198 一种面内双轴加速度传感器芯片及其制备方法 CN201910644341.5 2019-07-17 有效专利
199 一种三维氮化镓基呼出式气体传感器及其制备方法 CN201911320498.9 2019-12-19 有效专利
200 一种MEMS触觉传感器及其制作方法 CN202010501458.0 2020-06-04 有效专利
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