| 76 |
一种用于多状态鞋油封装的全自动灌装系统 |
CN202011056438.3 |
2020-09-30 |
发明公开 |
| 77 |
一种用于高粘度焊锡膏生产的封装设备 |
CN202020398301.5 |
2020-03-25 |
有效专利 |
| 78 |
一种解封地外天体样品密封封装容器的方法 |
CN201610796926.5 |
2016-08-31 |
授权 |
| 79 |
低成本低应力真空封装MEMS传感器 |
CN202020189667.1 |
2020-02-20 |
有效专利 |
| 80 |
封装壳体和防水气压计 |
CN202020773039.8 |
2020-05-12 |
有效专利 |
| 81 |
一种MEMS器件的应力隔离封装结构 |
CN202011218033.5 |
2020-11-04 |
审查中-实审 |
| 82 |
一种解封地外天体样品密封封装容器的装置 |
CN201610797024.3 |
2016-08-31 |
授权 |
| 83 |
一种加速度计的晶圆级封装结构 |
CN202011166039.2 |
2020-10-27 |
审查中-实审 |
| 84 |
MEMS麦克风及其封装结构 |
CN202021471044.X |
2020-07-23 |
有效专利 |
| 85 |
一种高精度MEMS传感器封装基板 |
CN202020924616.9 |
2020-05-28 |
有效专利 |
| 86 |
半导体封装结构 |
CN202010758726.7 |
2020-07-31 |
发明公开 |
| 87 |
压力传感器封装结构及电子设备 |
CN202020715391.6 |
2020-04-30 |
有效专利 |
| 88 |
用于紧凑型原子装置的物理封装 |
CN201810360183.6 |
2018-04-20 |
有效专利 |
| 89 |
一种埋入基板芯片系统三维封装结构 |
CN202022021037.6 |
2020-09-15 |
有效专利 |
| 90 |
器件封装模块及封装方法及具有该模块的电子装置 |
CN202010690189.7 |
2020-07-17 |
审查中-实审 |
| 91 |
半导体封装结构和其制造方法 |
CN202010401528.5 |
2020-05-12 |
发明公开 |
| 92 |
一种传感器、传感器封装方法、晶圆及小尺寸气压传感器 |
CN202011175535.4 |
2020-10-28 |
发明公开 |
| 93 |
一种封装治具 |
CN202020661526.5 |
2020-04-27 |
有效专利 |
| 94 |
一种微机电系统麦克风晶圆级封装结构 |
CN202020849780.8 |
2020-05-20 |
有效专利 |
| 95 |
传感器封装结构及其封装方法、电子设备 |
CN202010992645.3 |
2020-09-18 |
发明公开 |
| 96 |
一种适用于MEMS加速度传感器芯片的低应力封装结构 |
CN202011001239.2 |
2020-09-22 |
发明公开 |
| 97 |
一种基于通孔互连的红外温度传感器封装结构 |
CN202021478617.1 |
2020-07-24 |
有效专利 |
| 98 |
具有电和光连接的集成电路封装件及其制造方法 |
CN201980037557.3 |
2019-04-03 |
发明公开 |
| 99 |
一种单片六轴IMU的双面电极制作及圆片级真空封装方法 |
CN201910619306.8 |
2019-07-10 |
审查中-实审 |
| 100 |
形成传感器集成封装的方法和由此形成的结构 |
CN201680018801.8 |
2016-02-25 |
有效专利 |
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